4月25日，措施股权总裁顾伟在E公司的微采访中表示，公司LEDPCB事业的未来计划将在2018年使TV背光生产能力增加一倍，照明PCB生产能力增加三倍，计划在2019年进一步扩大PCB生产能力，剩余的产后将大幅减少对上游的依赖。同时，业务逐渐发展到LED以外的半导体产业。目前LED行业正在探索的miniLED、microLED、UVLED技术(使用LED消毒)等今后也不会有很大的市场空间。

措施期待到2020年为止经常出现1 ~ 2个高端产品(如micro、UVLED)。【英雄联盟比赛竞猜网址】。

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